设备：                                
YAMAHA高速贴片机20台；锡膏印刷机22台；JUKI FX-3RAL高速贴片机4台；

JUKI 2070中速贴片机12台 ；松下高速贴片机/NPM-D3 8台

X-RAY 8200 检测机1台；钢网清洗机1台；首件检测仪3台；烤箱2台；

回流焊接炉：10台；

AOI 检测仪：36台；

超音波清洗器EN-CSBQXJ-001EN-CSBQXJ-002EN-CSBQXJ-003 3台；

自动上板机EST-300E 22台；

SPI锡膏检测仪 14台；

镭雕机 4台；

钢网激光切割机；钢网清洗机；钢网检验台；PECVD设备各一台

产能:
22条SMT加工生产线，日产能4500万点。

可贴装元器件封装：
01005至2512；QFP，QFN，CSP，TSOP，SOJ，BGA，uBGA等。

贴装作业能力参数：
基板层数: 1~16层；基材：FR-4，CEM-1，CEM-3，High TG，FR4 Halogen Free，FR-1，FR-2，铝基板
基板厚度: 0.2~7.0mm ；基板最大尺寸：870mm × 460mm
铜厚: 0.5~4.0oz；贴片精度：激光识别±0.05mm，图像识别±0.03mm
元件高度：6mm（最高）；引脚间距：激光识别0.65mm；高分辨率VCS 0.2mm
球面间距：激光识别1.0mm；高分辨率VCS 0.25mm
BGA球面距：≥0.25mm；BGA球心距：≥0.25mm；BGA球径：≥0.1mm；IC脚距：≥ 0.2mm