检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术,其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准中有明确规定。PCB在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测,主要检测项目有铜和锡铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层间空隙和铜裂纹等。