设备：                                
YAMAHA高速贴片机4台；锡膏印刷机12台；JUKI FX-3RAL高速贴片机5台；

JUKI 2070中速贴片机7台， JUKI 2060中速贴片机2台， JUKI 2050中速贴片机3台 ；

X-RAY 8200 检测机1台；钢网清洗机1台；首件检测仪1台；烤箱1台；

回流焊接炉：劲拓10温区 2台，劲拓8温区 1台、 Haobao 8温区 1台；

AOI 神州ALD515检测仪8台， AOI 振华兴A410 检测仪2台，AOI JIA-320-2M 检测仪2台，AOI Aleader检测仪1台；

超音波清洗器EN-CSBQXJ-001EN-CSBQXJ-002EN-CSBQXJ-003 3台；自动上板机EST-300E 10台。

SPI锡膏检测仪 SINIC-TEK 4台

产能:
13条SMT贴片加工生产线，日产能15百万点。

可贴装元器件封装：
01005至2512；QFP，QFN，CSP，TSOP，SOJ，BGA，uBGA等。

贴装作业能力参数：
基板层数: 1~16层；基材：FR-4，CEM-1，CEM-3，High TG，FR4 Halogen Free，FR-1，FR-2，铝基板
基板厚度: 0.2~7.0mm ；基板最大尺寸：500mm × 500mm
铜厚: 0.5~4.0oz；贴片精度：激光识别±0.05mm，图像识别±0.03mm
元件高度：6mm（最高）；引脚间距：激光识别0.65mm；高分辨率VCS 0.2mm
球面间距：激光识别1.0mm；高分辨率VCS 0.25mm
BGA球面距：≥0.25mm；BGA球心距：≥0.25mm；BGA球径：≥0.1mm；IC脚距：≥ 0.2mm