PCBA代工：爆板样品的局部?
　　失效样品背面的局部外观(浅色部分对应的另一面为大器件―电磁继电器)
　　 PCBA加工 回流焊后爆板样品在经历无铅回流焊后发生爆板现象，失效样品爆板位置主要分布在器件较少和大铜面位置，经过切片分析发现爆板分层位置在纸层内部(图3)。然后对同一批 次的PCB 空白板进行260 度10秒的热应力试验，只发现部分爆板现象。最后我们分别使用TGA 与DSC 分析技术分析了板材的玻璃态转化温度Tg 与分解温度Td(见图4)，结果显示，板材的Tg 约132 度，而Td 只有246 度。
　　PCBA代工爆板区域的切片照片
　　由于失效样品爆板位置主要分布在器件较少和大铜面位置，在无铅回流焊接过程中，该位置由于热容量较大器件位置小，且大铜面吸热更多，从而造成样品失效部 位的温度较别处偏高，失效部位的颜色较深也证明了上述结论。对PCBA加工材料的热分解温度测试结果表明，该PCBA加工的热分解温度为246.6℃，考虑到无铅回流焊接工艺下，焊接最高温度通常为245℃～255℃，显然，在回流焊接过程中，样品器件较少位置的大器件对应 的背面位置研磨方向纸层开裂玻纤层温度和PCBA加工热分解温度接近甚至更高，而当焊接温度超过PCB 热分解温度时，PCBA加工将发生热分解产生气体，气体膨胀产生的应力将导致PCB 爆板分层。由于该失效样品的热分解温度和焊接最高温度相接近，从而导致一定比例的爆板失效。
　　 PCBA 局部爆板
　　一批PCBA 样品其中的某个QFP 器件边缘气泡鼓起(见图5)，PCBA 内部分离界面在铜箔与PP层之间。经过包括热应力、玻璃态温度分析、分解温度分析与模拟工艺试验等一系列的试验都没有发现类似现象和参数不合格的问题。最 后在用TMA 分析材料的Z 轴的膨胀系数(Z-CTE)时发现(图6)，基材的膨胀系数无论在低于或高于Tg 段的系数都超过标准范围。
　　材料本身的Z-CTE 相对较高，在无铅回流焊接过程中升温段树脂与金属铜箔的膨胀系数的不匹配(Z 轴)导致PCBA加工受热膨胀，在随后的降温过程中，PCBA加工变形逐渐恢复，但是在器件下端，由于首先凝固的SOP焊点的约束作用，导致其下PCBA加工无法恢复，并产生较大的纵向应力，当其纵向应力大于铜箔与树脂之间的粘合力时，将导致该位置PCB 内部分层。而焊接面由于不存在QFP引脚的限制可以自由回缩，因此失效主要发生在靠近QFP 器件面的芯板树脂与铜箔界面。另一方面由于该位置处焊盘及通孔的分布和结构特点造成该处应力不容易释放，导致该位置较其它位置更易发生爆板失效，因此该处 焊盘设计特征是加剧爆板的一个因素。