1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理
　　检查和修理集成电路前深圳pcba加工工艺流程首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
设计高速电路板的注意事项深圳pcba加工工艺流程我最近针对一篇关于PCB特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象。我在信中指出,即使没有工艺的变化，其它因素也会引起实际阻抗很大的不同。在设计高速电路板。
1.目的
    用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域
2.测试样品
    从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样
　　显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的侧蚀、钻孔质量及可焊性等。显微剖析是PCB镀覆工艺控制的一个重要组成部分。显微剖析断目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用'图形电镀法'。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必  在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。深圳pcba加工工艺流程装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。