1 PCBA加工制程目的
　　经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，本制程在制作外层线路，以达电性的完整。
　　2 制作流程
　　铜面处理→压膜→曝光→显像。
　　PCBA加工打孔
　　首先选择好合适的钻头，以钻普通接插件孔为例，选择0.95mm的钻头，安装好钻头后，将电路板平放在钻床平台上，打开钻床电源，将钻头压杆慢慢往下压，同时调整电路板位置，使钻孔中心点对准钻头，按住电路板不动，压下钻头压杆，这样就打好一个孔。提起钻头压杆，移动电路板，调整电路板其它钻孔中心位置，以便钻其它孔，注意此时钻孔为同型号。对于其它型号的孔，更换对应规格的钻头后，按上述同样的方法钻孔。
　　特别提示：
　　打孔前，最好将FeCl3 腐蚀后的电路板喷上透明漆，以防止电路板被氧化。
　　不需用沉铜环的孔选用0.95mm的钻头，PCBA加工需沉铜环的孔用1.2mm的钻头，过孔用0.4钻头
　　PCBA加工干膜介绍
　　干膜(dry film)的构造见图8.1，1968年由杜邦公司开发出来这种感旋光性聚合物的干膜后，PCB的制作就进入另一纪元，到1984年末杜邦的专利到期后日本的HITACHI也有自己的品牌问世。尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场。
　　依干膜发展的历史可分下列三种Type：
　　－溶剂显像型
　　－半水溶液显像型
　　－碱水溶液显像型
　　现在几乎是后者的天下PCBA加工，所以本章仅探讨此类干膜。
　　A. 干膜之组成
　　水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉。其组成见图8.1 水溶性干膜最早由Dynachem 推出，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜，当然经不断改进才有今日成熟而完整的产品线。
　　B. 制程步骤
　　干膜作业的环境，需要在黄色照明，通风良好，温湿度控制的无尘室中操作，以减少污染增进阻剂之品质。其主要的步骤如下：
　　压膜─停置─曝光─停置─显像。
　　2.2.2 压膜(Lamination)作业
　　A. 压膜机 压膜机可分手动及自动两种，有收集聚烯类隔层的卷轮，干膜主轮，加热轮，抽风设备等四主要部份，进行连续作业，其示意见图8.2
　　一般压膜条件为：
　　压膜热轮温度　　　 120°±10℃
　　板面温度 　　　　　50±10℃
　　压膜速度 　　　　　1.5~2.5米／分
　　压力　　　　　　　 15-40 psi
　　a. 传统手动压膜机须两人作业，一人在机前送板，一人在机后收板并切断干膜，此方式用在样品、小量多料号适合，对人力、物料的耗用浪费颇多。
　　b. 自动压膜机市面上HAKUTO，CEDAL，SCHMID等多种厂牌，其机构动作在板前缘黏压干膜方式及压膜后缘切膜动作多有不同，但都朝产速加快，节省干膜以及黏贴能力上在改进。
　　c. 国内志胜几年前开发自动压膜机颇为成功国内多家大厂均有使用。
　　d. 干膜在上述之温度下达到其玻璃态转化点而具有流动性及填充性，而能覆盖铜面。PCBA加工但温度不可太高，否则会引起干膜的聚合而造成显像的困难。压膜 前板子若能预热，可增强其附着力。
　　e. 为达细线路高密度板之高品质，必须从环境及设备上着手，干膜之压膜需要在无尘
　　室中进行（10K 级以上），环境温度应控制在
　　23°±3℃，相对湿度应保持50％RH±5％左右。
　　PCBA加工操作人员也要带手套及抗静电之无尘衣帽。
　　PCBA加工曝光机种类
　　－手动与自动
　　－平行光与非平行光
　　－LDI雷射直接暴光
　　A. 手动曝光机，是将将欲曝板子上下底片以手动定PIN对位后，送入机台面， 吸真空后曝光。
　　B. 自动曝机一般含Loading/unloading，须于板子外框先做好工具孔，做初步定位再由机台上之CCD，Check底片与孔的对位状况，并做微调后入曝光区曝光。依目前的精密须求程度，不以视觉机器自动对位，恐怕做不到好品质的板子。
　　C. 如何量测及评估曝光机的平行度：
　　－定义：从平行度(collimate)字面的意思就是使直向行进，而从光的眼光而言则是让光行进同时垂直于照射面。
　　图8.3是平行光与非平行光之比较。
　　－平行度的影响：而研判平行直进的方法有两个值可供参考，平行羊角 (Collimate Half Angle)及偏斜(Declination Angle)。此二值可大略判断 曝光机的平行度及曝光可能造成的侧向偏移，也因此若使用非平行曝光机 曝光其影像会有偏料及底部侧向显像的问题。
　　－量测方法及工具：
　　一般量测平行度的方法是用一种叫平行度像机(Collimation Camera) 其量测方式是以此工具置于感光纸或感光物上曝光，之后再量偏移度，其示意图如下（图8.4(a，b)）：
　　D. 非平行光与平行光的差异，平行光可降低Under-Cut。其差异点，可见图8.5，显影后的比较。做细线路(4mil以下)非得用平行光之曝光机。
　　E. 另有一种LDI(Laser Direct Imaging)激光直接感光之设备与感光方式。是利用 特殊之感光膜coating在板面，不须底片直接利用激光扫描曝光。其细线可做到2mil以内，利用多beam方式18in×24in的板子，已有号称曝光时间仅30秒。
　　PCBA加工作业注意事项
　　A. 偶氮棕片的使用
　　手动曝光因仰赖人目视对位，因此棕片是有必要的，但自动曝光机由机器负责对位所以一般黑白底片即可。棕片的寿命较短。
　　B. 能量的设定
　　曝光机中有光能量之累积计算器，光能量子 (以焦耳或毫焦耳为单位）是指光强度（瓦特或毫瓦特）与时间的乘积，即
　　mili - Joule = mili Watt ╳ Sec. 焦耳＝瓦特╳秒
　　曝光机上有可以调动的光能量数字键，并有测光强度之装置，当设定某一光能量数字后即可做定能量之曝光，每当光源紫外灯老化而光强度衰减时，该设定系统即会自动延长时间以达到所需的光能量。定期以"Photometer" 或"Radiometer"做校正工作。
　　C. Stouffer 21 Step Tablet
　　Stouffer 21 step tablet是IN-process监测曝光显像后的条件是否正常，见图8.6。它是放于板边与正常板一样曝光，停置及显像后，其21格上之干膜残留有颜色渐淡，至完全露铜的变化，最重要视其已显像及仍残存板面之交界是落于第几格。一般标准是8~10格，Follow各厂牌所给的Data Sheet。
　　D. 吸真空的重要
　　非平行光的作业中，吸真空的程度是影响曝光品质的重大因素。因底片与膜面有间隙会扩大under-cut。一般判断贴紧程度是从光罩上之Mylar面出现的 牛顿环(Newton Ring)的状况，以手碰触移动，若牛顿环并不会跟着移动，则表吸真空良好。手动作业，时常作业员尚要以"刮刀"辅助刮除空气，此小动作事实上极易影响对位及底片的寿命。平行光源则此问题可降至最低。
　　E. 对位
　　对于自动曝光机来说，偏位不是不问题，只要评估好设备的制程能力以及维护工作底片的准确度即可，但手动曝光机作业影响对准度的变量就很多：
　　<1> PIN孔大小的选择
　　<2> 上制程通孔电镀的厚度分析
　　<3> 孔位准确度
　　<4> 底片套板的方式
　　<5> 人目视误差
　　上述仅举常见因素，各厂应就产品层次来提升干膜作业的制程能力。
　　F. 静置
　　曝光后板子须问隔板置放10~15分钟让吸收UV能量后的resist Film聚合更完全。
　　G.高强度的UV光对细线路而言是十分重要的，因为所有的光阻都含有遮蔽剂 (Inhibitor)，PCBA加工而此遮蔽剂遇UV光时会在数秒内大量消耗。因此如果用弱光曝 光，则须用较长时间来达到必须的能量，如此有较多的时间让未见光区的遮蔽剂扩散至曝光区，如此只要有一点折光或散射就会形成聚合，产生残胶显影不洁等问题。因此使用强光曝光机有助于细线的制作，有残胶并不是代表只是显影不洁或水洗不良的问题。
　　PCBA加工一般而言5mW/cm2能量密度对一般的线路已有不错的效果，如果要有更佳的分辨率则高一些的光强度有助于改善之。
　　H. 影响分辨率的因子互动关系有：(I)曝光时间长短(2)未曝光区遮蔽剂的量 (3)散射折射光的多少。其中第二项是来自供货商的调配较无法调整，第(1)项可考虑控制光强度来改善其品质，第(3)项则PCBA加工使用平行曝光机及加强曝光前真空作业会有帮助。。