PCB Assembly 检查流程具体内容： 

 1. 查看封装命名  a) 命名是否正确。包含封装、焊盘、热焊盘命名的格局、命名中的尺度。 b) pin number是否正确。二极管的pin number是A和K。 

 2. 查看特点内容是否齐全  a) 特点内容：包含封装称号、焊盘称号、热焊盘称号、器材高度、单位等。 b) 字符巨细是否正确。尺度标示的字体为block3.位号字体为block2。 c) 关于直插器材，查看榜首引脚是否为方形焊盘。 d) 是否有坐标原点(0, 0)标志。  e) 位号（REFDES）是否标准。如R*。  f)  位号的方位是否正确。Silkscreen层的位号在封装外面，assembly层的位号在器材中心。  

 3. 查看尺度标示  a) 尺度是否正确。包含焊盘巨细、焊盘距离、silkscreen和assembly的 尺度巨细，place_bound和dfa_bound的巨细。  b) 封装尺度标示是否正确。包含与封装名和焊盘名对应联系。  

 4. 查看装置层、丝印层信息  a) 查看silkscreen和assembly是否有短少。  b) 线宽是否为0.127mm。包含silkscreen和assembly的线宽。 c) 是否有榜首引脚的标志。  d)  关于有极性器材，是否增加极性标志。  

 5. 查看DFA、封装鸿沟界说  a) 查看place_bound和dfa_bound是否有短少。 b) 格点是否为0.1mm。  

 6. 查看封装高度尺度界说  a) 器材的高度是否增加。