PCBA的可焊性是指焊料对基体金属的可钎焊性，也就是说锡膏对PCB焊盘的润湿性的好坏。衡量PCBA的可焊性有两种方式，一是指PCB在组装中焊接的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡量其优劣，其二作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能，根据J-STD-003标准要求，采用模拟焊接的方式，按照IPC6012B级标准以润湿程度做以衡量。

影响PCBA的可焊性主要有以下三方面的因素

一、表面金属基体涂覆工艺

1、在表面处理之前，微蚀效果不佳，被氧化 的底铜未被去除干净，影响处理效果。

2、各表面工艺基体的金属厚度没有达到最低 要求，对底铜没有起到很好的保护作用，

化，影响焊接。

3、当各表面工艺中铜含量超标，影响表面处 理效果。

4、水洗效果不佳，导致水中的菌类对处理后 的表面进行污染。

5、金属基体化合物间致密性差，留有空隙， 使底铜暴露在空气中，被氧化影响焊接。

6、表面处理后烘干不好，金属基体表面留有 大量的水分，与空气接触将金属基体表面 氧化。

7、在表面处理之后至成品包装，仍然会经过 很多道工序，期间金属基体被酸性气体或 高温潮湿环境污染。

8、由于金属基体表面经过处理后，长时间或 在高温下存放，金属基体被氧化，在焊接时氧化物未被 去除干净，使得焊料难以在这种表面上铺展，从而导致 接触角大于90。

9、金属基体存放超出使用周期，金属基体老化失效。

二、PCB的设计因素

绝大多数的PCB制造商都是依照客户的GERBER数据进行制作，加工生产的，只有极少数可以有自行设计开发的能力。因此，作为PCB加工商不会参与到前期的设计和研发之中，但由于设计者不了解PCB加工过程，可能导致一些焊接时不良现象的出现。

三、表面涂覆之前处理各生产环节

表面涂覆是将各种表面工艺涂覆在底铜上，因此底铜处理的好坏直接影响表面涂覆的效果，最终影响焊接效果。例如：显影不净，底铜氧化，阻焊上盘等这些都是比较普遍的现象。下面介绍的两个实例是大家容易忽视的，但又会严重影响焊接效果的缺陷，因此对于这两种缺陷的过程控制管理，能够引起大家的重视。

PCBA的可焊性主要是由于PCB生产的过程中造成的，因此，选择一家好的PCB供应商是非常重要的。