1、 单面表面组装工艺: 焊膏印刷—贴片—回流焊接。
2、 双面表面组装工艺: A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接。
3、 单面混装(SMD和THC在同一面): 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。
4、 单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面): B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊5、 双面混装置(THC在A面,A、B两面都有SMD): A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。
6、 双面混装(A、B两面都有SMD和THC): A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是PCBA小批量加工主要的应用领域。