对于PCB加工中会遇到各种问题，对于气相流焊中需大家了解吗？气相流焊又称汽相焊（VaporPhaseSoldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质优点：

第一：气相流焊在PCB加工中它的VPS的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低。

第二：汽相潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度。

第三：PCB加工热转化率高。

第四：焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要。