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如何解决PCBA高密度双面组装问题

点击数:1  发布日期:2017/3/15
       为了适应电子产品的轻、薄、短、小及多功能、高可靠的发展要求,电子产品结构采用PCB混合组装工艺方式的比例越来越大。不仅THC/THD和SMC/SMD混合组装越来越普遍,甚至THC、THD、SMC、SOIC等等同时混合在一块PCB上的现象屡见不鲜。

       组装PCBA中通常95%以上的SMD器件和少数异行部件,如连接器,变压器等等,这些器件的组装都是由SMT以外的设备和加工系统协同波峰焊接生产线补充完成的。高能耗及大量的助焊剂,焊料和氮气的消耗,使得此时的波峰焊加工很不实惠,而且在进行波峰焊接双面PCB板时,钎料槽中的钎料温度经常使顶部器件焊点发生二次重熔。同时导致PCB弯曲变形。因此我们必须用以下方法进行解决。

1、尽量不使用人工烙铁焊接

       在要求高质量和高可靠性的组装电路板领域中,使用人工焊接时不允许的。不佳的工艺重复性使得人工焊接被视为影响质量的隐患。

2、采用阻焊掩模板来保护PCBA

      使用复杂的阻焊掩模板来保护PCB焊接面上的器件,避免接触助焊剂和钎料。当今电子产品要达到严格质量标准,特别是焊接后在PCB上留下的残留物会导致PCBA污染,会长期不断降低电路板的表面阻抗,因此,需要采用阻焊掩模板来保护PCBA板。

3、选择性焊接工艺

       选择性焊接工艺适用于通孔元器件的焊接,通常是SMT元器件占主导地位,而通孔元器件只占PCBA上3所有元器件中很小的比重,但是这种安装方法还会在很长一段时间内会持续下去。

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