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PCBA加工测试的主要内容

点击数:1  发布日期:2017/12/25

PCBA测试整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节,需要严格遵循PCBA测试标准,按照客户的测试方案(Test Plan)对电路板的测试点进行测试。

PCBA测试也包含5种主要形式:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。

其中ICT(In Circuit Test)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等;

而FCT(Functional Circuit Test)测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的生产治具和测试架;

老化(Burn In Test)测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售;

疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次,测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能;

恶劣环境(Severe Conditions)下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

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