PCB中文名称为印制电路板，是重要的电子部件。中国印制电路行业协会秘书长张瑾介绍，2006年起，中国的印制电路行业产值跃居全球第一，但生产的主要设备和关键的仪器、仪表依赖进口，企业的研发能力、创新能力与国际存在着较大差距。
了解与这些BGA信号布线技术有关的一些基本术语很重要。其中术语“过孔”是最重要的。过孔是指带电镀孔的焊盘，这个电镀孔用于连接某个PCB层上的铜线和另外一个层上的铜线。高密度多层电路板可能用到盲孔或埋孔，也称为微型过孔。盲孔只有一面可见，埋孔两面都不可见。

　　型BGA扇出法是分成4个象限，在BGA中间则留出一个较宽的通道，用于布设从内部出来的多条走线。分解来自BGA的信号并将它们连接到其它电路涉及到多个关键步骤。

　　第一步是确定BGA扇出所需的过孔尺寸。过孔尺寸取决于许多因素：器件间距，PCB厚度，以及需要从过孔的一个区域或一个周界布到另一个区域或另一个周界的走线数量。图3显示了与BGA有关的三个不同周界。周界是一个多边形边界，定义为围绕BGA球的一个矩阵或方形。

　　经过第一行(水平)和对应第一列(垂直)的虚线组成的是第一个周界，然后依次是第二个和第三个周界。设计师从BGA最外的周界开始布线，然后不断向里走，直到BGA球最里的周界。过孔尺寸用触点直径和球间距计算，如表1所示。触点直径也是每个BGA球的焊盘直径。

　　一旦完成了Dog bone型扇出，并且确定了特定的过孔焊盘尺寸，第二步就是定义从BGA进入电路板内层的走线宽度。确认走线宽度时要考虑许多因素。表1显示了走线宽度。走线之间要求的最小空间限定了BGA迂回布线空间。重要的是要知道，减小走线之间的空间将增加电路板制造成本。

　　许多走线可以通过不同通道进行布线。例如，如果BGA间距不是十分精细，可以布1条或两条走线，有时可以3条。比如对于1mm间距的BGA来说，就可以布多条走线。然而，借助今天的先进PCB设计，大多数时候一个通道只布一条走线。

　　一旦嵌入式设计师确定了走线宽度和间距、经过一个通道布线的走线数量以及用于BGA版图设计的过孔类型，他或她就能估算出所需的PCB层数。使用小于最大值的I/O引脚数量可以减少层数。如果允许在第一层和第二层布线，那么两个外周界的布线就无需使用过孔。其它两个周界可以在底层布线。

　　第三步，设计师需要根据要求保持阻抗匹配，并确定完全分解BGA信号要使用的布线层数量。接下来使用电路板顶层或放置BGA的那一层完成BGA外圈的布线。

　　剩下的内部参数则分布在内部布线层上。根据每个通道内的内部布线数量，需要公正地估计完成整个BGA布线所需的层数。

　　等外圈布线完了后，再布下一圈。图4a和图4b中的一组图描述了PCB设计师如何布线不同的BGA圈，从最外面开始，一直到中心。第一张图显示了第一和第二个内圈是如何布线的。接着按同样的方法布线后续的内圈，直到完成全部的BGA布线。