PCBA加工中元器件的布局影响着SMT工艺质量，因而在对元器件进行布局时，就需要按相关工艺要求去做，正确的布局设计可以将焊接缺陷降到最低，保证产品质量。下面百千成技术员就为大家整理介绍PCBA加工元器件布局要求。

1、PCB上元器件尽可能有规则地均匀分布排列。同类封装的元件，尽可能使位向、极性、间距一致。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。

2、 功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上，保证能很好的散热。

3、贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，这些位置是PCB的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂。

4、大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸) 。