分立晶体管是单独封装的晶体管，晶体管有许多不同的半导体封装。两个主要类别是通孔（或引线）和表面贴装（SMD），SMD封装是PCBA板上比较常见的封装类型。球栅阵列（BGA）是最新的表面贴装封装（目前只适用于大型集成电路）。它的底部有焊料“球”代替引线。因为他们是较小的和较短的互连，SMD有更好的高频特性，但额定功率比较低。

  晶体管封装由玻璃，金属，陶瓷或塑料制成。封装材料通常决定额定功率和频率特性。

   通常，晶体管类型可用于多个封装。晶体管封装都是标准化的，但是晶体管功能对端子的分配有不同的：其他晶体管类型可以为封装的端子分配其他功能。即使对于相同的晶体管类型，端子分配也可以变化（通常用标号表示为零件号，即，BC212L和BC212K）。

   目前，大多数晶体管都广泛采用SMD封装，相比之下，可用通孔封装的列表相对较小，下面列出了按字母顺序排列的最常见的通孔晶体管封装：ATV，E线， MRT，HRT，SC-43，SC-72，TO-3，TO-18，TO-39，TO-92，TO-126，TO220，TO247，TO251，TO262，ZTX851