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快速了解PCBA板上的晶体管

点击数:1  发布日期:2017/7/28
   分立晶体管是单独封装的晶体管,晶体管有许多不同的半导体封装。两个主要类别是通孔(或引线)和表面贴装(SMD),SMD封装是PCBA板上比较常见的封装类型。球栅阵列(BGA)是最新的表面贴装封装(目前只适用于大型集成电路)。它的底部有焊料“球”代替引线。因为他们是较小的和较短的互连,SMD有更好的高频特性,但额定功率比较低。

  晶体管封装由玻璃,金属,陶瓷或塑料制成。封装材料通常决定额定功率和频率特性。

   通常,晶体管类型可用于多个封装。晶体管封装都是标准化的,但是晶体管功能对端子的分配有不同的:其他晶体管类型可以为封装的端子分配其他功能。即使对于相同的晶体管类型,端子分配也可以变化(通常用标号表示为零件号,即,BC212L和BC212K)。

   目前,大多数晶体管都广泛采用SMD封装,相比之下,可用通孔封装的列表相对较小,下面列出了按字母顺序排列的最常见的通孔晶体管封装:ATV,E线, MRT,HRT,SC-43,SC-72,TO-3,TO-18,TO-39,TO-92,TO-126,TO220,TO247,TO251,TO262,ZTX851
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