PCB线路板在运行的过程中，常常会因为各种干扰导致线路板无法正常的工作，这些干扰的主要的来元是电流的产生的作用，因此在设计线路板的时候就需要相对的重视电流布局、设计等相关的情况。

        在PCB线路板布局的时候，首先我们需要考虑到的是线路板大小，如果尺寸比较大的话，印制的线条长，随之带来的是抗阻的增加，抗干扰的能力下降，如果太小的话，就会导致线路板的散热不好，且邻近线条易受干扰，在确定线路板的大小的情况之下，我们需要先确定特殊元器件的位置，最后我们可以根绝电路的功能的情况来合理的对线路板进行布局，一般要遵守下面的规则。

　　1.要尽可能做到缩短高频元器件之间的连线的情况，通过这种方法来减少它们之间的分布参数和互相之间的电磁干扰，对于那些比较容易干扰的元器件不能相互挨得太近，输进和输出元件应尽量阔别。

　　2.针对与PCB线路板上的某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应该适当的增加它们之间的距离，避免因为放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

　　3.针对于重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热题目。热敏元件应阔别发热元件。

　　4.对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

　　5.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接进退藕电容。

　　6.电源线设计根据印刷线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、 地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

　　7.接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的答应电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。

　　PCB线路板如何进行抗干扰需要的是从很多的方面去考虑到问题的，上述的介绍只是简单的介绍了一些常见的抗干扰的操作 ，在实际的操作中需要的是个人经验和功能的结合去实现抗干扰的操作的。