电子元器件:PCBA板的技术含量越来越高,表面贴装器件尺寸的不断缩小和随之而来的高密度电路安装,对传统测试带来了很大的挑战,是技术工程师将要面对的难题之一。

          曾经有人对PCBA板进行过这样的试验,让四位经验丰富的检验员对同一块板子的焊点质量分别作四次检验。结果是,第一位检验员查出了其中百分之四十四的缺陷,第二位检验员和第一位的结果有百分之二十八的一致性,第三位检验员和前二位有百分之十二的一致性,而第四位检验员和前三位只有百分之六的一致性。这一试验暴露了人工目检的主观性,对于高度复杂的表面贴装电路板,人工目检既不可靠也不经济。而对采用微小球型阵无封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板,人工目检实际上是不可能的。

　　不仅如此,由于PCBA板表面贴装器件引脚间距的减小和引脚密度的增大,针床式在线测试也面临着“无立锥之地”的困境。

　　另外,据北美PCBA板制造规划组织预计,在2003年后利用在线测试对高密度封装的表面贴装电路板检测将无法达到满意的测试覆盖率。以1998年100%的测试覆盖率为基准,估计在2003年后这测试覆盖率将不足50%,而到2009年后,测试覆盖率将不足10%。