pcb线路板的制造加工工艺会因不同种类的产品而不同，大体可以划分为六个阶段：制板，装配，钻孔，切割，印刷和检测。由於电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影後，再以蚀刻做出电路板。
