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PCBA外协加工常规要求

点击数:1 发布日期:2015-10-30

PCBA外协加工常规要求

总体要求：

一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。

二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求：

1、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。

2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。

5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。

6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。

7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。

8、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。

9、无外壳整机使用防静电包装袋。

10 以下规定参照标准：PCB

1、极性元器件按极性插装。

2下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。

3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。

四、焊点：贴片焊点《贴片元件》一节中描述，此处指插装元件焊点。

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。

2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。

6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

五、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：

1、盛放容器：防静电周转箱。

2、隔离材料：防静电珍珠棉。

3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

六、洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到

任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

八、PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾

斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。

2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，

可扶正1次，扶正角度小于45°。

3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、

TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

4、电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一

次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

贴片元件：

贴片元件的安装可使用刷锡膏或点胶工艺，尽可能使用贴片机安装和过炉焊接，减少人工安装时人为造成错件和手工焊接时对贴片造成损伤。

一、贴片元件的焊点要求如下：

贴片元件应平贴板面，焊点光滑

IC 12贴板面。然后加锡焊好其焊端并修补定位焊端。

3、焊接注意事项：每焊点焊接时间不超过5秒，否则贴片报废。不允许用烙铁头直接加热、撞击、挤压贴片元件。

4、补焊要求：当贴片元件焊点不符要求时需补焊或校正。但下列情况可不予补焊：

a、经过回流焊接的贴片，端头锡量虽低于端头高度的2/3，但已有焊锡将端头与焊盘相连，而且端头完全压在焊盘之上。

b、贴片偏离焊盘，但悬出量小于端头宽度的1/4，且不会与其它元件产生干涉或短路。

插装电阻：

一、电阻成型：

电阻的成型依照《元器件成型操作规范》（WI-EN-005）进行。

二、卧式电阻插装：

1、1/4W及以下小功率电阻贴板插装。

2、1W卧式功率电阻底部浮高2～3mm，2～3W卧式功率电阻底部浮高3～4mm，特殊浮高高度依据各机型《外协加工特殊要求》作业。要求电阻体平行于板面，两端的高度差不超过0.5mm。插装完成后不会与其它元件产生短路或不符电气间隙要求。

3、多个卧式功率电阻叠焊时，相邻电阻体间应有0.5mm的间隙。当电阻叠焊为3个或以上

三、立式电阻插装：

1

2焊孔（如上图示）。3、热敏电阻由于包封漆易裂，插装时用力应适当，保证在引脚根部的拉裂不超过2mm。

电容：

一、聚脂电容、电解电容立式插装时底部要求贴板，浮高不超过0.5mm。立式电解电容贴板插

装时注意其极性，丝印上的剖面线或半圆加粗线表示电解电容的负极。

二、高压陶瓷电容要求插装到包封漆处，但包封漆不进入焊孔。当引脚与焊孔不符不能插装

到位时，一般情况下不允许做型（有特殊要求的除外）。

三、电解电容卧式插装时，引脚的成型需符合《元器件成型操作规范》（WI-EN-005）。电感、变压器：

一、所有电感或变压器插装时，在插件面应能看到引脚的0.5-1mm浸锡部分。特别是环形电

感和棒形电感。插装电感体不超出丝印框，不歪斜，不与周边元件相碰，且引脚应拉到位。

二、有底座（包括标准底座和自行设计环氧板底座）电感及变压器要求底座贴板，如因来料

问题不能贴板，需通知我司。

三、环形电感底部PCB板上若走有铜箔，需浮高焊接或下垫绝缘材料。

四、除有底座（不包括环氧板底座）的电感、变压器型号标签需保留外，其它标签如：电感、

变压器的飞线标识，环形电感及棒形电感型号标识在确认OK后必须撕去。而且电感、变压器上不允许粘贴除型号标签以外的其它标签。

半导体器件：

一、双列直插IC对应丝印插装到引脚台阶处。当引脚间距与焊孔间距不符时（如光耦），IC

引脚应先做型，以防止强行插装损坏IC或插装后不平整。

二、贴片IC的翼形引脚应紧贴焊盘且焊接后引脚上有爬锡。

三、功率三极管（包括相同封装的IC）不装散热器单独插装时要求插装到引脚台阶处。

四、 TO-92封装形式的三极管（包括相同封装的IC）插装时引脚应浮高3-5mm。一般情况下

不需做型，如限高做型时应防止引脚间短路。

五、 1W以下轴向引线二极管卧式插装时，底部贴板。立式插装时，可按立式电阻成型及插装

的要求进行作业。功率二极管无论立式或卧式插装均需浮高，浮高高度依据各机型《外协加工特殊要求》作业。

线材：

一、线材插装时胶皮不允许进入焊孔，但线材的裸线部分在插件面浮高不超过1mm。

二、双面板线材需透锡焊接。

三、剪脚后，在线材焊点的断面处不允许看出线芯的轮廓（有此种情况表示线芯未浸透锡）。

针座：

一、针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确。

二、针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整

齐，不允许前后错位或高低不平。

三、插针应整齐排列，不允许有高低不平、歪斜、弯曲现象，不允许有发黑、表面油污、磨

损、划伤现象。

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