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关于pcba加工底部填充胶的作用

点击数:1  发布日期:2017/4/17
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂),对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固在PCBA上的目的。

其能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与PCBA基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。
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