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PCBA OEM加工SMT加工质量是企业技术和管理水平的标志

点击数:1 发布日期:2015-11-3

在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高SMT贴片加工质量已成为的最关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。我们就公司生产实际情况，制定了相关质量控制体系。
1、以“零缺陷”为生产目标，设置SMT贴片加工质量过程控制点。
1、1 质量过程控制点的设置
达到“零缺陷”生产是不现实的事情，但是在全厂推行“零缺陷”生产目标，却能大大提高全厂员工品质意识，为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行，必须加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序。质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们在加工过程中设置以下质量控制点。
1）PCB来料检查
a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤；
检查方法：依据检测标准目测检验。
2）锡膏印刷检查
a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差；
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3）贴片后过回流焊炉前检查
a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件；d.有无移位；
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4）过回流焊炉后检查
a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况．
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验．
5）插件检查
a．有无漏件；b．有无错件；e.元件的插装情况；
检查方法：依据检测标准目测检验。
所有检查点都必须填写详细及真实报表，不断反馈及改进影响品质不良因素，直到接近“零缺陷”生产目标。
2、管理措施的实施
为了进行有效的品质管理，我们除了对生产质量过程加以严格控制外，还采取以下管理措施：
1.元器件或者外协加工的部件进厂后，入库前需经检验员的抽检(或全检)，发现合格率达不到国标要求的应退货，并将检验结果书面记录备案。
2.质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故，赏罚分明，用经济手段参与质量考核，企业内部专设每月质量奖。
3．企业内部建立全面质量(TQC)机构网络，作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员，而行政上仍属质量部管理，从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。
4.确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的，如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而，仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量，确保仪器的可靠性。

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