大家知道波峰焊的工艺流程吗？它在整个PCBA生产的环节中是一个十分关键的一环，假如这一步没有弄好，那么整个前端所有的努力都没有用并且还需要花费很多精力进行维修。那么我们怎么把控好波峰焊接的工艺，俗话说计划在前，行事在后；我们要在开始之前就计划好准备好，下面百千成电子就来分享PCBA波峰焊焊接前要做的一些准备工作。

波峰焊

1、检查待焊PCB（该PCB已经过涂覆贴片胶、 SMC/SMD贴片胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温胶带粘贴住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有较大尺寸的槽和孔，也应用耐高温胶带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。（水溶性助焊剂应采用液体阻焊剂，涂覆后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗。）

2、用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。

3、如果采用传统发泡型助焊剂，将助焊剂倒入助焊剂槽。

上面就是百千成电子小编跟大家进行分析的波峰焊焊接前工厂要做的那些准备工作，上面讲的那三个步骤也是整个波峰焊焊接前必须要做的工作，这些也是作为SMT贴片加工厂应该在工艺管控中要第一个写到工艺文件中的。如果你想在深圳pcba加工，可以联系深圳百千成电子，品质保证，服务优质。