PCBA也叫pcb assembly,大家知道pcb assembly项目前期应该准备什么吗?SMT生产工艺流程作业指导书如何设计以及pcbassembly如何组装测试,今天深圳百千成电子就来对pcb assembly项目的所有流程进行解析。
一.前期准备阶段
1、pcb assembly项目说明书,技术参数及要求;
2、筹备项目牵头小组,负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作;
二.设计开发
该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。
三.SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑
1、明确作业指导书的格式,与pcb assembly加工厂一致;
2、作业指导书内容明确(焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导书等);
pcb assembly
四.钢网制作能力确认
1、钢网制作工艺过程;
2、贴片加工厂由PCB文件导出适合钢网制作的Gerber文件,指导钢网制作的流程;
五.贴片机的编程和操作能力确认
1、BOM清单、Gerber文件的评估;
2、贴片机编程,PCB尺寸的测量和拼板处理;
六.pcb assembly组装测试
1、smt贴片加工生产完成后的测试(老化、烧录、信号、高低温、ICT测试等等);
2、三防漆涂敷等(三防是指哪三防,请参考我们前面对于该问题的解析);
七.pcb assembly贴片项目改进及评估
1、pcb assembly设计互检
2、汇报
3、改善建议
综上所述,以上就是百千成电子小编为你分享的pcb assembly项目的所有流程进行的解析,大家都看懂了吗?欢迎关注深圳百千成电子,持续学习更多pcb assembly知识。