在电子产品制造中，含铅和无铅SMT工艺的选择直接影响产品质量、可靠性和合规性。


芯焊合金与熔点。
• 含铅工艺：主要使用固定熔点183°C的Sn63/Pb37焊锡。 它具有优异的润湿性、宽广的工艺窗口和稳定的低温焊接性能。
• 无铅工艺：以SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）为主，熔点范围为217–221°C，比含铅焊锡高约35°C，显著缩小了工艺窗口。


回流焊与波焊参数
• 含铅SMT：峰值回流温度通常为210–220°C，热曲线温和，PCB及元件热应力低，设备能耗更低。
• 无铅SMT：要求峰值温度为235–250°C，要求高温的模板、夹具和组件。需要更严格的温度分析，以避免分层、爆谷或板块变形。


焊点质量与可靠性
• 铅状接头：明亮、延展性强且耐疲劳;优质润湿减少了冻关节和墓碑化。非常适合高振动和高维护的应用。
• 无铅接头：更钝、更硬且更耐腐蚀;延展性略有降低，但符合工业可靠性标准，并优化了过程控制。


环境与法规合规
• 铅化工艺：受RoHS、REACH和WEEE限制;仅允许在军事、航空航天、医疗植入和传统工业豁免领域使用。
• 无铅工艺：完全符合RoHS标准，含铅含量<1000ppm，是消费电子、汽车及全球市场产品必然要求。


成本与生产因素
• 含铅工艺：材料成本更低，设备配置成熟，首过良率更高，复工更简单。
• 无铅工艺：焊接合金和元件成本更高;需要升级热成像设备、更严格的MSD控制以及专业操作员培训。