PCBA向高厚度板材转型

新闻中心

联系我们更多>>

深圳市百千成电子有限公司
地址:深圳市光明新区长圳社区长凤路343号
电话:86-0755-86152095
传真:86-0755-26788245

行业新闻新闻中心 > 行业新闻 > PCBA向高厚度板材转型

PCBA向高厚度板材转型

点击数:1 发布日期:2026/2/4

当前，PCBA 行业技术升级的核心趋势中，高厚度板材凭借在电流承载、散热性能与结构稳定性上的突出优势，成为新能源、工业控制、汽车电子等高功率领域的刚性选择，也成为 PCBA 企业技术布局的核心方向。
高厚度板材的核心价值，在于突破了传统板材在高功率场景下的性能瓶颈，其优势集中体现在三大核心维度，也是下游领域对设备可靠性提出的硬性要求。
在电流承载上，高厚度板材可搭载3盎司及以上厚铜箔，部分高功率场景适配的4-20盎司厚铜工艺，能将单线路载流能力从常规的30A提升至百安培级别，大幅降低线路电阻与I²R焦耳热损耗，从根源上避免高功率转换过程中的电路过载问题，完美适配光伏逆变器、新能源汽车BMS电池管理系统等需持续承载 200A+大电流的设备需求。
在散热性能上，铜的高导热性结合厚铜层与厚基板设计，让板材本身成为高效热传导通道，10盎司厚铜箔的横向热导率较常规1盎司铜箔提升300%，可快速将 IGBT、MOSFET 等核心功率器件产生的热量传导至外部散热结构，使设备热点温度降低 40℃以上。同时，2.0mm 及以上的高厚度基板可容纳独立散热层，还能灵活嵌入金属散热片、热管等结构，解决了大功率电源模块、车载充电机在有限空间内的散热难题，让 11kW 车载充电机实现 40% 的体积缩减。
在结构稳定性上，高厚度板材的机械强度为复杂工况下的设备运行提供保障。2.0mm 以上的板厚能有效减少大尺寸电路板因自身重量或外力导致的弯曲变形，避免焊盘开裂、线路断裂；厚铜层与深孔电镀工艺的结合，让板件孔环抗拉强度提升3倍，可耐受＞5Grms 的振动环境与40℃-125℃的宽温范围。这一特性使其成为汽车引擎舱 ECU 主板、工业机器人关节控制器、高铁牵引系统等振动频繁、环境严苛场景的标配，通过 ISO 16750-3 振动测试、10000 次机械冲击测试的可靠性远高于常规板材。
高厚度板材的需求爆发，直接源于下游高功率领域的快速发展。新能源汽车 800V 高压平台的普及，推动车载充电机、电机驱动系统对 6-8mm 高厚度板材的需求激增；AI 服务器、5G 基站的大功率电源模块，对高厚度板材的阻抗控制、多层布线能力提出更高要求；工业变频器、风电变流器等设备的大型化、高功率化，也让 5.2mm 以上高厚度板材成为主流选择。这些领域的共性需求，让高厚度板材从“定制化产品”逐步成为行业标准化选项，也推动 PCBA 制造工艺向更高精度升级。

未来，随着高功率电子设备市场的持续扩容，高厚度板材的应用场景将进一步拓展，其技术迭代也将朝着更高精度、更高可靠性、更适配多场景需求的方向迈进，为电子制造产业的高质量发展提供坚实的硬件支撑。

PCBA向高厚度板材转型

在线销售

技术支持

售后服务