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微型化 PCBA 设计与微焊技术

点击数:1  发布日期:2026/1/17
随着消费电子、可穿戴设备、医疗电子和物联网产品的快速发展，电子产品正朝着更小、更轻、更高集成度的方向演进，这对 PCBA 的微型化设计提出了更高要求。微型化 PCBA 通常采用高密度互连（HDI）PCB、更小尺寸的封装器件（如 01005、0201 以及 BGA、CSP、QFN 等），在有限空间内实现更复杂的功能。


然而，器件尺寸的不断缩小也使焊接难度显著增加，这就对微焊技术提出了更高标准。微焊技术强调高精度、高稳定性和低缺陷率，常见应用包括精密 SMT 贴装、微小焊点回流焊接以及激光焊接等。焊膏颗粒尺寸、钢网开孔设计、贴装精度和回流焊温度曲线，都会直接影响焊点质量。


在实际生产中，微焊缺陷如虚焊、连焊和锡珠更容易发生，因此需要结合 AOI、X-Ray 等检测手段进行严格质量控制。未来，随着设备自动化水平和材料技术的不断提升，微型化 PCBA 与微焊技术将持续推动电子产品向更高性能、更高可靠性方向发展。
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