本次升级聚焦SMT与DIP工艺的协同高效，重点优化两大核心环节。SMT环节引入全自动高速贴片机及AI视觉检测系统，支持01005规格微型元件的精准贴装，贴装速度提升至12000点/小时，检测精度达0.02mm，可实时识别锡膏印刷偏差、元件贴装偏移等缺陷，缺陷识别率达99.5%以上，大幅降低人工检测成本与误差率。
DIP环节同步升级全自动插件机与无铅波峰焊设备，采用双波峰设计，可根据元器件特性精准调整焊接参数，解决高密度通孔元件焊接桥连问题，将插件精度控制在±0.1mm内，焊接缺陷率降至0.02%以下。同时，打通SMT与DIP工序的数据互通，实现生产参数实时同步、工序无缝衔接，换线时间缩短40%，有效提升柔性生产能力。
据悉，升级后的协同生产体系还融入数字化管理模块，实现从物料投放到成品检测的全流程追溯，可快速响应小批量、多品种的订单需求，交付周期可缩短。