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激光成像与ALIVH技术双轮驱动 重塑高端PCB制造格局

点击数:1  发布日期:2025/12/5
随着AI、5G通信及新能源汽车产业爆发,作为电子设备“骨架”的PCB技术革新加速。中国高端PCB需求增速显著,激光直接成像(LDI)与ALIVH任意层互连技术凭借高密度、高精度优势,成为产业格局重塑核心力量。
高端需求倒逼技术升级
中国PCB行业已从规模扩张转向价值跃迁。AI服务器单台PCB价值达5000元(为传统服务器3倍),L4级自动驾驶车辆PCB价值超2000元,单车用量较传统汽车提升5倍。“线路更细、孔径更小、层间互连密度更高”的严苛要求,让传统工艺难以为继,先进技术迎来发展机遇。
激光成像技术突破工艺瓶颈
LDI技术摒弃传统物理底片,激光束直接转移图形,线路更换仅需几十秒(传统底片20小时更换30-40套,耗时超5小时)。其最小线宽/线距可达3/3MIL(约75μm),精准控制工艺参数可避免干膜入孔余胶,已成为高端PCB标配。激光成孔技术中,UV激光简化导通孔加工,CO₂激光适配树脂材料,搭配自动校正功能保障量产精度。
ALIVH技术开启互连新范式
ALIVH技术以“非电镀互连”为核心,采用特殊基板材料、高速激光钻机(成孔效率超机械钻孔20倍)及导电胶填充工艺,实现任意层互连,互连密度较传统HDI提升30%-50%,层间连接电阻小于1mΩ,广泛应用于手机、汽车电子等领域
未来聚焦技术融合与绿色发展
AI驱动下,2024-2029年HDI板市场复合增长率达6.4%,18层以上多层板增速15.7%。激光成像与ALIVH技术融合,将支撑6G、低空经济等新领域。环保方面,无铅化工艺覆盖率达95%,ALIVH技术减少电镀、降低用水,推动产业向“高端化、绿色化、智能化”转型。未来五年,PCB技术将向“线宽线距1μm以下”及新材料应用突破。

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