在消费电子追求 “轻薄化、高性能” 的浪潮下，高密度互连（HDI）技术凭借高电路密度、优信号完整性优势，推动 PCBA（印制电路板组件）突破传统设计局限，成为消费电子性能升级的关键硬件支撑。

传统消费电子 PCBA 受限于线路布局，难以在小尺寸内承载高性能元件。而 HDI 技术通过埋孔、任意层互连设计，使 PCBA 在相同面积下元件集成度提升 50%，同时优化高速信号传输路径 —— 以高端平板电脑为例，采用 HDI 的 PCBA 可集成高性能处理器与大内存芯片，且信号传输速率提升 30%，多任务运行时无卡顿；在超薄笔记本中，HDI 技术让 PCBA 厚度减少 25%，助力设备机身厚度突破 10mm，同时通过优异热管理，将 PCBA 工作温度控制在 55℃以内，避免高温影响设备性能。

当前，HDI-PCBA 已成为中高端消费电子的标配。如某品牌折叠屏手机，其 PCBA 采用 8 层 HDI 设计，在折叠区域实现柔性线路与刚性元件的无缝集成，既保障折叠可靠性（可承受 20 万次折叠），又集成 5G 通信与高清显示驱动模块；智能手表的 PCBA 则通过 HDI 技术，在直径20mm 的圆形板上集成心率传感器、GPS 模块与充电电路，设备续航延长至 14 天，满足用户长续航需求。

未来，随着消费电子向 “多形态、高交互”发展，HDI 技术将与刚挠结合板深度融合，打造可弯曲、超轻薄的HDI-PCBA，适配折叠、卷曲等新型设备形态。同时，HDI 板将进一步优化信号屏蔽设计，提升 PCBA 抗干扰能力，为消费电子性能持续升级提供硬件保障。