穿孔元件回流焊工艺在现代电子制造中愈发重要，尤其适用于混合技术的PCB组装。与传统的波峰焊相比，穿孔元件回流焊利用与表面贴装（SMD）相同的回流炉实现穿孔元件的选择性焊接，简化工艺流程，提高生产效率。

该工艺的关键在于合理的热剖面设计、准确的焊膏印刷以及元器件对回流温度的耐受能力。设计时需确保合理的孔径、引脚长度及焊膏用量，以保证焊点的强度和可靠性。

我们公司拥有超过22年的高质量PCBA制造经验，目前已在中国和马来西亚两地工厂广泛应用穿孔元件回流焊技术。位于马来西亚槟城的新工厂于2025年4月底开始试产，配备了先进的SMT及回流焊设备，专注于工业控制、医疗设备和汽车电子等高可靠性市场。

通过采用穿孔回流焊技术，槟城工厂不仅提升了生产一致性，减少了人工操作，还支持更紧凑复杂的PCB设计。我们的工程团队与客户紧密合作，进行面向制造的设计（DFM），确保每块电路板都能适应这一混合焊接工艺。

随着东南亚在全球电子制造中的地位日益提升，我们在马来西亚的布局和穿孔回流焊等创新技术的应用，充分体现了我们对品质、灵活性及客户长期成功的坚定承诺。