近年来，随着电子产品向轻薄化、功能集成化和个性化方向发展，柔性电路板（FPC）与刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）的市场需求持续攀升。这类电路板兼具柔性和刚性部分的优点，既能在空间布局上灵活弯折，又能在关键部位提供足够的机械支撑和高密度布线能力，成为高端电子设备设计的重要选择。

柔性板重量轻、厚度薄，可在三维空间内自由折叠和卷绕，特别适合可穿戴设备、折叠屏手机等对结构灵活性要求极高的产品。而刚柔结合板则通过将柔性层与刚性层一体化加工，避免了传统连接器和排线的使用，减少信号损耗、提升可靠性，并能优化内部空间结构。这对于汽车电子、医疗仪器等对抗震性、耐用性和稳定性要求严苛的领域尤为重要。

在汽车领域，刚柔结合板被广泛应用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、中控系统以及电池管理系统（BMS）中，不仅能承受车辆运行中的高温、震动，还能在有限的安装空间内实现复杂布线。在医疗领域，它们可用于微创手术器械、可穿戴监测设备等，帮助设备实现小型化和高精度信号传输。

随着5G、物联网（IoT）、新能源汽车等行业的快速发展，柔性与刚柔结合板正成为未来电子设计的关键组成部分。制造工艺的不断成熟和成本的逐步下降，将进一步推动其在消费电子、汽车、医疗等多个行业的渗透率，带来更广阔的市场前景。