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PCB翘曲

点击数:1  发布日期:2025/7/12
PCB翘曲是指印刷电路板在制造或使用过程中发生的弯曲或扭曲变形，通常由材料、工艺或环境因素引起。轻微的翘曲可能不影响功能，但严重变形会导致焊接不良、元件脱落甚至电路故障。

常见原因
1.材料问题：PCB基材（如FR-4）在高温下热膨胀系数（CTE）不匹配，冷却后收缩不均。
2.加工温度：回流焊或波峰焊时，高温使板材软化，冷却后因应力释放变形。
3.不对称结构：PCB层压不均、铜层分布不平衡（如单面大铜箔），导致受力不均。
4.存储环境：潮湿环境吸水后，板材受热膨胀（需注意防潮包装）。

影响与解决方案
•贴片不良：翘曲导致SMT元件偏移，需优化钢网厚度或调整贴片压力。
•测试失败：严重变形可能使探针接触不良（ICT/FCT测试）。
•改善方法：选用高Tg（玻璃化温度）材料、平衡铜层设计、控制回流焊温度曲线，或采用治具（Carrier）固定。
在高端电子（如手机、汽车电子）中，PCB翘曲管控尤为严格，通常要求翘曲度＜0.75%（IPC标准）。通过材料筛选和工艺优化，可有效减少翘曲风险。

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