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3D打印电子和嵌入式组件

点击数:1  发布日期:2025/7/4
3D打印电子和嵌入式组件技术正在彻底改变电子制造业。3D打印电子利用导电材料（例如纳米银墨水）和介电材料的逐层沉积来直接制造三维电路，突破了传统PCB的平面限制，使其成为柔性可穿戴设备和共形天线等特殊应用的理想选择。同时，嵌入式组件技术将无源元件（电阻器、电容器等）集成在PCB内层，节省了40%以上的空间，同时增强了高频信号完整性。这些技术的结合显著缩短了从设计到制造的周期，并实现了更轻量化、更集成的产品设计。目前，这些技术在航空航天、医疗植入设备和汽车电子领域取得了突破性应用，随着多材料打印和精密定位技术的不断发展，它们有望实现完全3D打印的电子系统。
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