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什么是PCB树脂塞孔？为什么要采用树脂塞孔？

点击数:1  发布日期:2024/6/28
1.什么是PCB树脂塞孔？
PCB树脂塞孔是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，用树脂材料（通常是环氧树脂）填充通孔、盲孔或埋孔的一种工艺技术。该工艺通过在这些孔洞中填充树脂，使电路板更加坚固和可靠，提升其机械和电气性能。

2.为什么要采用树脂塞孔？
采用树脂塞孔技术有多个重要原因，具体如下：
①防止焊料渗漏：
在表面贴装器件（SMT）焊接过程中，焊料可能通过孔洞渗漏到电路板的另一面，影响焊接质量和电气连接。树脂塞孔技术能够有效封闭孔洞，防止焊料渗漏，确保焊接质量。
②提高机械强度：
填充后的孔洞增强了PCB的机械强度，使其更加坚固，能够承受更高的机械应力。这对于需要高可靠性的电子产品（如汽车电子、航空航天设备等）尤为重要。
③优化热管理：
填充后的孔洞减少了PCB内部的空气空隙，改善了导热性能，有助于电子元件的散热，防止过热，延长元件的使用寿命。
④防止污染：
封闭的孔洞防止了污染物（如灰尘、湿气等）进入，保护电路板的内部结构，确保其长期稳定运行。
⑤支持高密度互连（HDI）设计：
对于高密度互连板，树脂塞孔技术使得在有限的空间内实现更高的线路密度，满足现代电子产品小型化和高性能的需求。
⑥表面平整：
填充树脂并固化后，孔洞表面与周围电路板平整一致，有助于后续工艺（如表面贴装）的进行，确保表面平整度和贴装精度。
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