首先，PCB板的层数直接关系到电子元器件的布局和连接方式。较少层数的PCB在布局上相对简单，元器件的相对位置更加紧凑，电路连接更加直接。而较多层数的PCB在布局上可以更加灵活，元器件的相对位置更加自由，电路连接更加复杂。因此，PCB板的层数会决定电子产品在尺寸、功能和性能方面的设计灵活性和限制。
此外，PCB板的层数还会对SMT加工过程中的电气性能产生影响。较多层数的PCB板有更多的层间电气性能要求，如信号传输、阻抗控制等。因此，在设计和制造过程中需要更加注意层间的电气性能的控制，以确保电子产品的正常工作。另外，较多层数的PCB板由于层间电气性能要求的增加，还可能面临更大的信号干扰和相互干扰的风险。因此，在设计和制造过程中需要采取一系列的措施来降低干扰和提升层间电气性能。
综上所述，PCB板的层数对SMT加工有着深远的影响。从电子元器件的布局和连接方式到制造成本、电气性能和热量分布等方面，都需要综合考虑和平衡。只有充分理解和把握PCB板层数对SMT加工的影响，才能更好地优化设计和提高生产效率。