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如何选择一款符合你加工工艺的锡膏

点击数:1  发布日期:2024/5/17
锡膏是表面贴装技术 (SMT) 中主要的工艺材料。在PCBA装配和制造等各种SMT工艺中，锡膏用于连接表面组装元器件的引线或端点与印制板上的焊盘，直接影响PCBA的焊接质量和可靠性。锡膏引发的缺陷占SMT缺陷的60%—70%，因此深入了解锡膏并规范合理使用显得尤为重要。

一、锡膏的组成
锡膏由锡粉 (METAL) 和助焊剂 (FLUX) 组成。锡粉通常通过氮气雾化或转盘法制造，并经过筛选。助焊剂由粘结剂（树脂）、溶剂、活性剂、触变剂及其他添加剂组成，起到关键作用。
通常，锡膏由10%助焊膏和90%锡粉（重量比）组成，或50%助焊膏和50%锡粉（体积比）。

二、锡膏的重要特性
锡膏主要有以下四个特性：
1.流动性
2.脱板性
3.连续印刷
4.稳定性：锡膏是一种触变流体，具有流动性。其粘度受锡膏合金含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂润滑性的影响。在实际应用中，应根据锡膏印刷技术类型和PCB上的厚度来确定最佳粘度。

三、如何选择合适的锡膏？
针对不同的加工工艺，选择合适的锡膏时，可以参考以下几点：

1.无铅锡膏和有铅锡膏：选择无铅还是有铅锡膏取决于客户要求和市场需求。随着环保意识的增强，市场普遍接受无铅产品，但有铅锡膏在某些高可靠性要求的应用场景（如军工、航空航天、电力控制等）仍有市场。如果产品面向欧美日韩等市场，选择无铅锡膏较为明智。

2.水洗锡膏与免洗锡膏：是否选择水洗锡膏要根据PCBA加工过程中回流焊接后的工艺和PCB板的清洁度来决定。PCB面板上的松香残留物可能会因大元器件发热融化变形、吸潮造成短路，降低产品可靠性和使用寿命。在这种情况下，需要使用清洗剂清洗板子，这增加了成本。我公司最新研发的水洗锡膏，用去离子水即可清洗干净，成本低、使用方便且环保。

3.锡膏合金成分比例：锡膏中的合金比例决定了锡的熔点，从而决定回流的峰值温度。
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