软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是结合了柔性电路板和刚性电路板特性的复合电路板。它通常由多个层次的柔性和刚性材料组成，能够在有限的空间内提供复杂的电路连接。

应用领域：

1. 消费电子：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，因其轻薄和高密度设计需求。

2. 医疗设备：如监测设备和内窥镜，要求高可靠性和耐用性。

3. 汽车电子：用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统，需承受高温和振动。

4. 航空航天：在空间有限且需要高可靠性的应用中使用。

5. 工业设备：用于复杂的控制系统和机器人技术。

软硬结合板因其灵活性和高性能，越来越多地被应用于各种高科技领域。

软硬结合板的生产难度主要体现在以下几个方面：

1. 材料选择：软硬结合板通常涉及不同材料的组合，如柔性电路板和刚性电路板，选择合适的材料以确保性能和可靠性是一个挑战。

2. 工艺控制：在生产过程中，必须精确控制工艺参数，包括温度、压力和时间，以确保不同材料之间的良好结合。

3. 热膨胀匹配：不同材料的热膨胀系数不同，可能导致在温度变化时产生应力，影响板的稳定性和寿命。

4. 层间连接：需要确保各层之间有足够的粘合强度，以避免在使用过程中出现分层或脱落现象。

5. 可靠性测试：生产后需进行严格的可靠性测试，以确保产品在实际应用中的性能和耐久性。 

6. 设计复杂性：软硬结合板的设计通常比较复杂，需要综合考虑信号完整性、机械强度和电磁兼容性等因素。

这些因素都使得软硬结合板的生产过程具有一定的难度，需要经验丰富的工程师和先进的设备来实现。