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PCBA的加工品控关键都有哪些

点击数:1  发布日期:2023/2/8
PCBA的出产进程涉及到PCB板制作、pcba来料的电子元器件收购与查验、SMT贴片出产加工、插件出产加工、程序烧制、测验、老化等一连串进程，供应链和制作链条较长，其他1个阶段的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而形成严重后果。关于这样的状况来说，PCBA贴片加工的质量操控是电子加工中非常重要的1个质量保证，那麼PCBA的加工品控要害都有哪些呢？
收到PCBA出产加工的订单后举行产前会议极为重要，主要是针对PCBGerber文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制作性陈述（DFM），许多小厂家对此不予重视，但往往倾向于此。不光容易产生因PCB设计欠好所带来的不良质量问题，并且还产生了很多的返工和返修工作。
2、PCBA来料的电子元器件收购和查验
需求严厉操控电子元器件收购途径，有必要从大型贸易商和原厂家拿货，这样能够防止使用到二手材料和冒充材料。除此之外还需设立专门的PCBA来料查验岗位，严厉查验以下各项，确保部件无故障。
PCB：查看回流焊炉温度测验、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。
IC：查看丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。
其他常用材料：查看丝网印刷、外观、通电测值等。
3、SMT拼装
焊膏印刷和回流炉温度操控系统是拼装的要害要点，需求使用对质量要求更高、更能满足出产加工要求的激光钢网。依据PCB的要求，部分需求添加或削减钢网孔，或U形孔，只需依据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度操控对焊膏的润湿和钢网的焊接结实至关重要，可依据正常的SOP操作攻略进行调节。
除此之外严厉执行AOI测验能够大大的削减因人为因素引起的不良。
4、插件出产加工
在插件进程中，关于过波峰焊的模具设计是要害。如何利用模具极大极限提高良品率，这是PE工程师有必要持续实践和总结的进程。
5、PCBA出产加工板测验
关于有PCBA测验要求的订单，要害测验内容包括ICT（电路测验）、FCT（功能测验）、烧伤测验（老化测验）、温湿度测验、下跌测验等。
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