将对于PCBA加工出产制作性的整体设计方案这必定义对于作出浅谈表明，期望对你有必定的协助，说白了PCBA的可出产制作性设计方案，首要包括下列四个方面的设计方案要素。

　　1.自动化流水线双板传输与精准定位要素设计方案自动化流水线组装，PCBA加工有必要具备传输边与电子光学精准定位符号的工作能力，它是可制作的前提条件。

　　2.PCBA加工组装过程设计方案

　　PCBA加工组装过程设计方案，即电子器件在PCB正反两面的电子器件合理布局构造。它决议计划了组装时的加工工艺方式 与相对路径，因而也称加工工艺相对路径设计方案。

　　3.PCBA加工电子器件合理布局设计方案

　　电子器件合理布局设计方案，即电子器件在安装线外表的部位、方位与距离设计方案。电子器件的合理布局在于选用的焊接工艺，每个焊接工艺对电子器件的发放部位、方位与距离常有特别规则，因而这书依照封裝选用的焊接办法展开合理布局设计方案规则的具体介绍。有必要强调的是，有时候一个安装线面能选用二种乃至左右的焊接办法，如选用“再流电焊焊接加波峰焊接”展开电焊焊接，针对此类情况,应按每个封裝所选用的焊接办法展开合理布局设计方案。

　　4.PCBA加工组装工艺性能设计方案

　　组装工艺性能设计方案，即朝向电焊焊接直通率的设计方案，依据通孔、阻焊与网板的配对设计方案，坚持焊膏定量分析、指定的平稳分配;依据合理布局走线的设计方案，坚持单独封裝全部点焊的同歩熔化与凝结;依据安裝孔的有用联线设计方案，坚持75%的透锡率等，这种设计方案整体目标最后满是以便提升电焊焊接的合格率。

　　例如，日本国京瓷公司手机上板上0.4mmCSP的通孔设计方案选用了阻焊界定通孔设计方案，目地就是说以便提升电焊焊接的合格率。那样的设计方案，一方面创建了一个阻焊平面图，有益于网板与PCB中心的密封性;另一方面，提升了焊膏量，下降因焊膏总产量的不行而形成的球窝风险性。