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PCBA加工助焊剂的用量选择

点击数:1  发布日期:2023/2/20
　　在PCBA加工中，很多工程师都在努力操控助焊剂的使用量。可是为了获得良好的焊接性能，有时需求较多的助焊剂量。在PCBA加工挑选性焊接工艺中，由于工程师往往关怀焊接结果，而不重视助焊剂残留。
　　大多数助焊剂系统选用的是滴胶设备。以免发生稳定性危险，挑选性焊接所选用的助焊剂应该是处于非活性状态时能保持惰性--即不活泼状态。
　　施加多量的助焊剂将会使它发生渗进入SMD区发生残留物的潜在危险。在焊接工艺中有些重要的参数会影响到稳定性，关键的是：在助焊剂渗到SMD或其他工艺温度较低而构成了非敞开部分。虽然在工艺中它可能对焊接并不会发生坏的影响，但产品在使用时，未被敞开的助焊剂部分与湿度相结合会发生电搬迁，使得助焊剂的扩展性能成为关键性的参数。
　　挑选性焊接选用助焊剂的一个新的发展趋势是添加助焊剂的固体物含量，使得只需施加较少数的助焊剂就能构成较高固体物含量的焊接。通常焊接工艺需求500-2000μg/in2的助焊剂固体物量。除了助焊剂量能够经过调节焊接设备的参数来进行操控以外，实际情况可能会复杂。助焊剂扩展性能对其稳定性是重要的，由于助焊剂干燥后的固体总量会影响到焊接的质量。
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