氮回流焊接是一种主要用于表面贴装技术(SMT)工艺的焊接技术，在这种工艺中，表面贴装元件被焊接到PCB上。回流工艺包括将焊膏放置在PCB上，将SMT元件精确定位在焊膏上，然后将整个组件置于回流炉中仔细控制的温度范围内。该曲线由预热、均热和回流阶段组成。 氮气的作用在回流阶段开始发挥。氮气被引入回流炉，而不是使用空气作为周围气氛。

氮气是一种惰性气体，这意味着它在工艺过程中不会与焊料或其他材料发生反应。通过置换烘箱中的氧气，氮气创造了一个无氧环境，防止焊料和PCB焊盘氧化。 氮气回流焊接的好处很多。它改善了焊料的润湿性，从而形成更好的焊点。此外，减少氧化有助于更高的接头可靠性和强度。整体焊接质量得到提高，减少了桥接和空洞等焊接缺陷。 

波峰焊是一种常用于将通孔元件焊接到PCB上的技术。在此过程中，装有元件的PCB经过一波熔融焊料，选择性地焊接裸露的引脚和焊盘。氮气以类似于氮气回流焊接的方式用于波峰焊。焊接波上方保持氮气氛围，确保焊料和PCB表面的氧化程度最小。 氮波焊接的主要优点是减少了与焊接相关的缺陷。由于氮气氛防止氧化物的形成，它导致更清洁和更可靠的焊点。由于没有氧气，像icicling(锡在焊料波中堆积)这样的问题也被最小化。