注胶成型用于制造具有精确几何形状的固体塑料部件，而灌胶是封装电子元件以进行保护和绝缘的过程。注胶成型是塑料部件大规模生产的理想选择，而灌胶通常用于电子产品中，以保护敏感元件。注胶成型和灌胶之间的主要区别在于它们的使用方式和适用的应用类型。以下是对这两个过程的简要说明:

注胶成型:

注胶成型是一种通过将熔融材料(通常是热塑性或热固性聚合物)注胶到模具型腔中来生产复杂和精密零件的制造工艺。熔融材料在高压下被压入模具，冷却并固化，形成模腔的形状。固化后，模制零件从模具中排出。

注胶成型通常用于批量生产具有复杂几何形状、高精度和一致质量的零件。它广泛应用于各种行业，如汽车、电子、消费品和医疗设备。

灌胶:

另一方面，灌胶是一种通过将液体或半液体材料(称为灌胶化合物或密封剂)浇注或分配到电子元件或组件周围来封装电子元件或组件的工艺。灌胶化合物通常是热固性树脂，例如环氧树脂、聚氨酯或硅树脂，其在应用后固化和硬化。

灌胶主要用于保护和隔离敏感的电子元件，使其免受环境因素的影响，如湿气、灰尘、振动和温度变化。它提供机械支撑、电绝缘，并提高组件的整体耐用性。