PCBA是电子设备生产的关键阶段，使用焊接技术将电阻、电容和集成电路等元件安装到印刷电路板(PCB)上。然而，不良的生产会导致缺陷，损害最终产品的质量和可靠性。让我们来看看PCBA不良产品的一些常见术语，以及它们如何影响电子设备的功能。

焊料桥接:当两个或多个相邻的焊点被少量多余的焊料连接时，就会发生这种情况，造成短路。焊料桥接会导致电子设备故障，甚至损坏电子设备。

墓碑现象:当表面贴装元件在焊接过程中从一端部分抬起，导致不均匀或倾斜放置时，就会出现这种情况。墓碑会导致连接薄弱或不稳定，并可能导致间歇性故障。

未对准:当一个元件没有正确放置在PCB上，导致它与其他元件未对准时，就会发生这种情况。未对准会导致不良的电接触，并可能影响电子设备的性能。

焊料不足:这种情况发生在焊接过程中没有足够的焊料施加到元件上，导致连接不牢固或不完全。焊料不足会导致器件间歇性故障，甚至完全失效。

焊料空隙:在焊接过程中，当焊点内形成小空隙或气穴时，就会出现这种情况。焊料空隙会削弱连接，导致元件过早失效。

为了确保高质量和可靠的电子设备，在PCBA过程中必须解决这些生产不良的技术条款。通过与声誉良好的PCBA供应商合作，遵循严格的质量控制措施并使用先进的制造技术，您可以最大限度地降低缺陷风险，并确保您的电子设备达到最佳性能。因此，下一次我们遇到电子设备故障时，请记住，PCBA流程中的低生产率可能是潜在的罪魁祸首。BQC在出货前会通过至少四个部门的质检，层层把关。