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选择性波峰焊与波峰焊哪种更适合pcba加工？

点击数:1  发布日期:2022/11/28
选择性焊接和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
让我们来看看选择性焊接与波峰焊接——哪一种更适合在smt贴片加工打样组装中使用？
波峰焊
波峰焊，也通常称为流焊，这种焊接方法是在保护气体气氛中进行的，因为众所周知，使用氮气可以大大降低焊接缺陷的可能性。
波峰焊工艺包括：
喷涂一层助焊剂以清洁和准备组件。这是必要的，因为任何杂质都会影响焊接过程。
电路板预热。这会激活助焊剂，同时确保电路板不会受到热冲击。
PCB穿过熔化的焊料。随着电路板在波峰导轨上移动，在电子元件引线、PCB的引脚以及焊料之间建立了电气连接。波峰焊在批量生产方面极为有利，但它也有其自身的一系列缺点，其中主要有：
1、众所周知，焊料的消耗量很高
2、同样，它消耗大量的助焊剂
3、波峰焊会大量使用电力
4、它的氮消耗量很高
5、波峰焊需要在波峰焊后返工
6、它还要求清洁波峰焊孔托盘以及焊接组件
7、在商业上，所有这些都转化为高成本。事实上，运营成本被认为是选择性焊接的近五倍。
选择性焊接
选择性焊接是一种波峰焊，用于焊接与通孔元件组装在一起的smt加工设备的一种升级。随着如今双面PCB变得越来越普遍，因为它们允许生产更小、更轻的产品，选择性焊接的使用也呈指数增长。
基本上选择性焊接包括三个阶段：
助焊剂在需要焊接的元件上的应用/电路板预热/用于焊接特定组件的焊锡喷嘴。
选择性焊接优点：
1、工艺再现性
2、工艺优化
3、焊点的可靠性
4、由于助焊剂是局部应用，因此无需屏蔽某些组件
5、无需使用助焊剂
6、它允许为每个组件设置不同的参数
7、无需使用昂贵的孔径波峰焊托盘
8、可用于不能波峰焊的电路板
9、总体而言，它直接对客户的优势是成本可优化
因此如何选择适合自己的pcba加工方式需要客户根据产品的特性综合评估，另外很多的smt贴片加工厂家都是没有配备这种设备的。
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