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新闻中心 > 行业新闻 > PCBA生产时如何把控好波峰焊机接的工艺?
PCBA生产时如何把控好波峰焊机接的工艺?
点击数:1 发布日期:2022/10/18
波峰焊机的生产流程在一切
PCBA
生产制造的阶段中是一个非常关键的一个环节,甚至于说假设这一步没有做好,一切前面一切的尽力都白费力气了。而且需要花费非常多的精力去修理,那麼如何把控好波峰焊机接的工艺呢?我认为什么问题有必要考虑到在前面,一切的准备作业要做在开始之前。
1、查看待焊PCB(该PCB已通过涂覆贴片胶、SMC/SMD贴片胶固化并完结THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温胶带粘贴住,以防波峰焊机后插孔被焊料阻塞。若有较大尺寸的槽和孔,也使用耐高温胶带贴住,以防波峰焊机时焊锡流到PCB的上外表。(水溶性助焊剂应选用液体阻焊剂,涂覆后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件,焊接后可直接水清洗。)
2、用密度计测量助焊剂的密度,若密度偏大,用稀释剂稀释。
3、假设选用传统发泡型助焊剂,将助焊剂倒入助焊剂槽。
这3个步骤其实是一切波峰焊机焊接前一个有必要要做的作业,也是作为smt贴片加工厂应该在工艺管控中要首先写入工艺文件的。做高端电路板选百千成,质量保证,口碑相传。
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