怎么预防pcba焊接中常见的假焊和虚焊缺陷?

新闻中心

联系我们更多>>

深圳市百千成电子有限公司
地址:深圳市光明新区长圳社区长凤路343号
电话:86-0755-86152095
传真:86-0755-26788245

行业新闻新闻中心 > 行业新闻 > 怎么预防pcba焊接中常见的假焊和虚焊缺陷?

点击数:1 发布日期:2022/10/11

PCBA焊接加工主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的进程中简单出现虚焊和假焊等焊接不良的状况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，极大的进步产品的修理成本。

PCBA焊接加工的虚焊和假焊缺点问题，是由很多原因形成的，主要是因为焊锡不能充沛滋润焊盘和元器件引脚，元器件与电路板焊盘不能实现充沛焊接。在生产进程中，详细可以经过如下的方法进行预防。

1、对元器件进行防潮贮藏

元器件放置空气中的时刻过长，会导致元器件吸附水分，元器件氧化，导致在焊接进程元器件不能充沛铲除氧化物，产生虚焊、假焊的缺点。因而，在焊接进程中，要对有水分的元器件进行烘烤，关于氧化的元器件进行替换。一般在PCBA加工厂都会配备烤箱，对有水汽的元器件进行烘烤。

2、选用知名品牌的锡膏

PCBA焊接进程中出现的虚焊和假焊缺点，与锡膏的质量有很大的联系。锡膏成分中的合金属成分和助焊剂装备不合理，简单导致在焊接进程中，助焊剂活化能力不强，锡膏不能充沛滋润焊盘，从而产生虚焊、假焊缺点。因而，可以选择像千住、阿尔法、唯特偶等知名品牌的锡膏。

3、调整印刷参数

虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷进程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，防止锡量过少的状况。

4、调整回流焊温度曲线

在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时刻，在预热区时刻不够，不能使助焊剂充沛活化，铲除焊接处的外表氧化物，在焊接区的时刻过长或许过短，都会引起虚焊和假焊。

5、尽量运用回流焊接，减少手艺焊接

一般在运用电烙铁进行手艺焊接时，对焊接人员的技术要求比较高，烙铁头的温度过高过低或许在焊接时，焊接的元器件产生松动，都简单引起虚焊和假焊，运用回流焊接可以减少人为的外在因素，进步焊接的品质。

6、防止电烙铁的温度过高或低

在PCBA焊接的后焊加工和修理时，都需要运用电烙铁进行手艺焊接。在运用电烙铁时，不规范的操作，导致烙铁头的温度过高或许过低，都极易形成虚焊和假焊。因而，在焊接时，要坚持烙铁头洁净，依据不同的部件和焊点的大小、器件形状来选择不同功率类型的电烙铁，把焊接的温度控制在300℃—360℃之间。

在PCBA焊接加工进程中引起的虚焊和假焊，是由很多因素形成的，以上只是列举了一些比较常见的原因，经过以上这些预防措施，再结合实际的状况，就可以有用的减少虚焊和假焊焊接缺点了。

在线销售