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行业新闻新闻中心 > 行业新闻 > PCBA贴片加工不良的原因分析    

PCBA贴片加工不良的原因分析

点击数:1  发布日期:2022/9/5
PCBA贴片加工生产过程中,因为操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良!


如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良进行剖析,并进行改进,进步产品品质。


一、PCBA空焊 


1,锡膏活性较弱;  


2,钢网开孔欠安;  


3,铜铂距离过大或大铜贴小元件;  


4,刮刀压力太大;    


5,元件脚平整度欠安(翘脚,变形)


6,回焊炉预热区升温太快;   
 
7,PCB铜铂太脏或许氧化;   


8,PCB板含有水份;   


9,机器贴装偏移;   


10,锡膏印刷偏移;   


11,机器夹板轨迹松动形成贴装偏移;   


12,MARK点误照形成元件打偏,导致空焊;  


二、PCBA短路 


1,钢网与PCB板距离过大导致锡膏印刷过厚短路;  


2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路;   


3,回焊炉升温过快导致;   


4,元件贴装偏移导致;    


5,钢网开孔欠安(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);   


6,锡膏无法接受元件重量;   


7,钢网或刮刀变形形成锡膏印刷过厚;  


8,锡膏活性较强;    


9,空贴点位封贴胶纸卷起形成周边元件锡膏印刷过厚;  


10,回流焊震动过大或不水平; 


三、PCBA翘立 


1,铜铂两边大小不一发生拉力不均;  


2,预热升温速率太快;   


3,机器贴装偏移;    


4,锡膏印刷厚度不均;    


5,回焊炉内温度散布不均;  


6,锡膏印刷偏移;   


7,机器轨迹夹板不紧导致贴装偏移;   


8,机器头部晃动;    


9,锡膏活性过强;    


10,炉温设置不妥;    


11,铜铂距离过大;   


12,MARK点误照形成元动听打偏


四、PCBA缺件


1,真空泵碳片不良真空不够形成缺件;  


2,吸咀堵塞或吸咀不良;    


3,元件厚度检测不妥或检测器不良;  


4,贴装高度设置不妥;  


5,吸咀吹气过大或不吹气;   


6,吸咀真空设定不妥(适用于MPA);   


7,异形元件贴装速度过快;    


8,头部气管破烈;   


9,气阀密封圈磨损; 


10,回焊炉轨迹边上有异物擦掉板上元件;


五、PCBA锡珠


1,回流焊预热缺乏,升温过快;   
 
2,锡膏经冷藏,回温不完全;   


3,锡膏吸湿发生喷溅(室内湿度太重); 


4,PCB板中水份过多;   


5,加过量稀释剂;    


6,钢网开孔设计不妥;  


7,锡粉颗粒不均。


六、PCBA偏移 


1,电路板上的定位基准点不明晰.
 
2,电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.


3,电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位. 


4,印刷机的光学定位系统故障. 


5,焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合


要改进PCBA贴片的不良,还需在各个环节进行严格把关,防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。 
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