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pcba波峰焊产生锡珠的具体原因有什么？

点击数:1  发布日期:2022/9/26
       PCBA波峰焊期间，焊料飞溅或许会发生在PCB的焊料外表和元件外表上。通常认为，假如在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气，一旦它与波峰上的焊料触摸，它将在高温下的很短时间内蒸发成蒸汽。上升，导致爆裂性的排气进程。正是这种激烈的排气会在熔融状态下在焊缝内部造成小小的事端，导致焊料颗粒从焊缝中逸出，从而飞溅到PCB上。


       在进行PCBA波峰焊之前，PCBA厂家总结出以下定论：


       1、制作环境和PCB寄存时间。


       制作环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制作环境中的高湿度，长时间的PCB包装和开封后进行SMT贴片加工和PCBA波峰焊出产，或者在PCB贴片、插装的一段时间后进行PCBA波峰焊，这些要素都或许发生锡珠在PCBA波峰焊进程中。

       2、PCB电阻焊材料及出产质量。


       PCB制作中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之一。因为焊膜与助焊剂具有亲和力，焊膜的加工往往会导致焊珠的附着，从而导致焊球的发生。


       3、正确挑选助焊剂。


       焊球的原因许多，但助焊剂是首要的原因。


       一般的低固含量，免清洗助焊剂简单构成焊球，当底面的SMD元件需求双PCBA波峰焊时，这是因为这些添加剂的规划目的不是要长时间使用。假如喷涂在PCB上的助焊剂在初个波峰之后现已用完，则在二个波峰之后无助焊剂，因此它无法发挥助焊剂的功用并助于削减锡球。削减焊球数量的首要办法之一是正确挑选助焊剂。挑选可以接受较长时间热量的助焊剂。
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