1返修回流焊曲线应挨近原始焊接曲线。热回流曲线可分为四个区域: 预热区、 浸温区、 回流区和冷却区。能够分别设置四个区域、时刻参数的温度，并且能够经过连接到计算机随时存储和调用这些程序。
2在回流过程中，应正确挑选每个区域的加热温度和时刻，并注明加热速率。一般，在100°C之前，最大加热速率不超越6°C/s； 100°C后，最高升温速率不超越3°C/s;在冷却区时，最大冷却速率不超越°C/s。过高的加热和冷却速率会损坏PCB和返工组件，有时肉眼看不到它们。不同的组件、应该为不同的加热温度和时刻挑选不同的焊膏。例如，CBGA芯片的回流温度应高于PBGA的回流温度。 90％Pb、 10％Sn应该高于37％Pb、 63％Sn焊膏。对于免清洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏的活性，因而焊接温度不该太高，并且焊接时刻也不能太长以防止焊料颗粒氧化。
3当热空气回流时，PCB的底部必须能够加热。加热有两个意图：一是防止因为PCB一侧的热量而导致翘曲和变形；二是防止加热。另一个是缩短焊膏的熔化时刻。底部加热对于大型电路板返修BGA特别重要。一般有两种办法加热返修设备的底部：热空气加热和红外加热。热空气加热的优点是加热均匀。一般，主张在返工过程中选用加热办法。红外加热的缺点是PCB加热不均匀。
4挑选一个好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非触摸式加热，高温气流用于同时加热BGA芯片上每个焊点的焊锡。
返工后的清洁一般是部分清洁。有两种办法:溶剂清洗与、助焊剂直接匹配。清洁后，此办法或许仍留下不清楚的痕迹。第二种是运用清洁液。用水洗涤，因为存在水成分，该过程一般随后进行枯燥处理，但清洁度杰出并且能够满意相关过程规范的要求。
不论所用的返工类型和返工工具的类型怎么，因为设备的运用和操作人员的技能，虽然印刷电路组件能够满意质量等级要求，但过程中仍有许多不行控因素。客观地讲，手工焊接方式的返工质量在很大程度上取决于技术水平和操作人员的理解能力。短期内不或许构成十分一致的作业效果。因而，在某些印刷电路组件中需求进行必定程度的返工。风险。
虽然当前的返修作业站系统在、的功用方面有了很大的改进，但、的精度能够与主动放置设备混为一谈，可是它仍然是人工操作，因而对操作员的训练十分重要。其次，在焊接设备的构造中，因为其功用和作用，不或许与现代的七温区、十温区主动回流焊接设备混为一谈。极小区域的热环境操控参数有限，焊接温度曲线设置为、。
大型封装设备构成的焊点的调整十分不同，特别是BGA、 CSP之类的组件。局部焊点的形状、光泽度、的润滑度比回流焊炉差。
