在SMT加工中，焊膏印刷，SMT芯片，回流焊接等都是要害的加工步骤，但在加工前，有一个非常重要的工序是进货查验，以下深圳Viasion Electronics介绍SMT前的查验品种和办法部件。
SMT组装前的查看（来料查验）
一，测验办法
查看办法首要包含目视查看，主动光学检测（AOI），X射线查看和超声波查看，在线丈量和功用测验。
1.目视查看是指用肉眼或凭借放大镜和显微镜等工具直接验证装置质量的办法。
2.主动光学检测（AOI），首要用于工艺查验：印刷机后的焊膏印刷质量查验，放置后的贴装质量查验，回流焊炉后的焊后查验，选用主动光学检测代替目视查看。
3. X射线检测和超声波检测首要用于BGA，CSP和倒装芯片的焊点检测。
4.在线测验设备选用特殊阻隔技术测验电阻器的电阻值，电容器的电容值，电感器的电感值，器材的极性，以及短路（桥接）等参数。开路（开路），并主动诊断过错。和毛病，并能够显现和打印过错和毛病。
5.功用测验用于PCBA板的电气功用测验和查看。
功用测验是将丈量单元的电信号输入PCBA板或PCBA板作为功用体，然后根据功用体的规划要求检测输出信号。大多数功用测验都有诊断程序，能够识别和确定毛病。但是，功用测验设备更昂贵。最简略的功用测验是将PCBA板连接到设备的相应电路以进行上电，以查看设备是否能够正常运行。这种办法简略，出资少，但不能主动诊断毛病。
运用哪种办法应根据每个单元的SMT生产线的具体条件和PCBA板的装置密度来确定。
二，来料查验
进料查验是确保PCBA加工质量的首要条件。元件，印刷电路板和PCBA加工材料的质量直接影响PCBA板的装置质量。因而，元件的电气功能参数和焊接尖端和引线的可焊性; 印刷电路板的可规划性和焊盘的可焊性; 焊膏，焊膏，棒焊，焊锡，清洗剂PCBA加工材料的质量必须有严格的进货查验和管理体系。
三，PCBA处理组件（SMC / SMD）查看
测验部件的首要测验项目：焊接性，销钉共面性和可用性，应由查验部分进行采样。
1.目视或运用放大镜查看部件的焊点或引线表面是否有氧化和污染。
2.组件的标称值，标准，类型，精度和尺度应契合产品工艺要求。
3. SOT和SOIC的引脚不应变形。关于引线距离低于0.65mm的多引线器材QFP，引脚共面应小于0.1mm（可由装置器光学检测）。
4.关于需要清洁的产品，清洁后的部件符号不会脱落，部件的功能和可靠性不会受到影响（清洁后的目视查看）。
四，印刷电路板（PCB）查看
1.应根据PCB规划要求设置PCB，阻焊层，屏蔽和过孔的布局图案和尺度。（例如：查看焊盘距离是否合理，是否在焊盘上印刷了屏幕，通孔是否在焊盘上等）。
2. PCB的外部尺度应保持一致。PCB的外部尺度，定位孔和参考符号应满足生产线设备的要求。
3. PCB允许翘曲尺度：
3.1上/凸：最大0.2mm / 5Omm长度可达整个PCB的0.5mm /长度。
3.2向下/凹：最大 0.2mm / 5Omm长度可达整个PCB的1.5mm /长度。
4.查看PCB是否有污染或湿润。
